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    PowerStack技術的優勢是通過創新型封裝方法實現，即在接地引腳框架上堆棧TI NexFETTM功率MOSFET，并采用兩個銅彈片連接輸入輸出電壓引腳。這種堆棧與彈片焊接的獨特組合可實現更高集成的無引線四方扁平封裝(QFN)解決方案。

    通過PowerStack技術堆棧MOSFET，最明顯的優勢是可使封裝尺寸比并排排列MOSFET的其它解決方案銳減達50%。除降低板級空間之外，PowerStack封裝技術還可為電源管理器件提供優異的熱性能、更高的電流性能與效率。

    PowerStack的堆垛與彈片焊接技術的結合提供了超越傳統并排分立MOSFET的顯著效益
TechSearch國際創始人兼總裁Jan Vardaman表示：“PowerStack是我在電源市場所見過的首項具有如此強大功能的封裝技術，3D封裝解決方案的勢頭在不斷加強，該技術將是解決各種當前及新一代設計挑戰的理想選擇。”

    PowerStack現已在TI Clark廠投入量產。TI菲律賓公司總經理Bing Viera指出：“Clark是我們位于菲律賓的、業界一流的最新封測廠。今年，我們將進一步提升Clark高級封裝技術的產能，到第三季度該廠初期產能將提高近1倍。”
　

關于德州儀器公司DLP®產品事業部：
來自德州儀器公司的DLP顯示技術將畫面清晰發揮至極致，為商用家用投影機、專業場地投影機、數字影院(DLP影院®)和大屏幕高清電視提供色彩豐富、對比鮮明、亮麗的畫質。世界上多家頂級的投影顯示設備廠商目前都在設計、制造和銷售基于DLP技術的產品。DLP顯示技術是唯一一項基于數字電影顯示技術的高清電視顯示技術，DLP的數字電影顯示技術在全球兩萬多塊數字電影屏幕得以運用，為數字電影業樹立了行業標準。每一塊DLP芯片的核心是由多達220萬塊顯微鏡所排成的陣列，它們以不可思議的速度切換以生成高分辨率、高可靠度的全色影像。DLP技術憑借其芯片架構和速度優勢提供極其清晰的影像，就連快速運動的視頻畫面也能呈現絕佳的視覺效果。自1996年初以來，DLP子系統的供貨數量已超過兩千多萬件套。如需更多信息，請登錄www.dlp.com。
 
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